AMD重磅发布MI350系列AI芯片，性能较前代提升显著
发布时间：2025-06-18AMD在最新发布会上重磅推出MI350系列AI芯片，CEO苏姿丰与OpenAI CEO奥特曼共同亮相，展示其在AI计算领域的重大突破。MI350X和MI355X采用3nm工艺，集成1850亿晶体管，配备288GB HBM3E显存，推理性能较前代提升35倍，在FP6精度下比英伟达B200快30%，同时每美元计算性价比高出40%。奥特曼确认OpenAI将采用AMD芯片，并透露已参与下一代MI400系列的联合研发。
此次发布的MI350系列基于CDNA 4架构，8卡集群FP8算力达1.3EFLOPS，支持180万个Hugging Face模型开箱即用。配套的ROCm 7软件栈使推理性能提升3.5倍，训练性能提升3倍。AMD还公布了技术路线图：明年推出的MI400系列将采用HBM4显存和2nm工艺，性能较MI300提升10倍；2027年将推出MI500系列继续突破性能极限。这些创新产品展现了AMD通过硬件性能突破和开源生态建设，正全面挑战英伟达在AI芯片领域的主导地位。
来源：阿尔法公社
