DARPA：拟开发模块化芯片框架

    2017年8月25日，来自美国军方、工业界以及高校的100多名微电子技术精英齐聚美国国防高级研究计划局(DARPA)总部，参加最新研究项目“微电子通用异构集成与知识产权再利用策略”(CHIPS )的开幕式。

    CHIPS项目的主要目标是开发出全新的技术框架，将如今电子产品中插满芯片的电路板压缩成为尺寸小得多的集成“微芯片零件组”。这种框架会将受知识产权保护的微电子模块与其功能整合成“微芯片零件”。这些微芯片零件能够实现数据存储、信号处理和数据处理等功能，并可以随意相连，如拼图一样拼成“微芯片零件组”。CHIPS项目经理丹·格林(Dan

Green)表示，“我们现在的工作并不是利用图纸制造产品。我们需要重新探索开发、设计及制造微电子产品的全新方法。”

    为更全面地开展CHIPS计划，DARPA选择了包括大型军工企业(洛克希德·马丁公司、诺斯罗普·格鲁门公司、波音公司)，大型微电子企业(英特尔公司、美康公司、铿腾电子科技公司)，半导体设计公司(新思科技、Intrinsix Corp., Jariet Technologies)以及高校科研团队(密歇根大学、佐治亚理工学院、北卡罗莱纳州立大学)作为项目的主承包方。

    CHIPS项目有望催生更多新技术产品，如更小的集成电路板替代品，要求高速数据转换和强大处理性能紧密结合的高带宽射频系统，通过整合各种处理以及加速功能的“微芯片零件”，还可以得到能够从大量杂乱数据中过滤出可用数据指令的快速机器学习系统。格林认为，“如果CHIPS计划圆满完成，我们就可以将更多的微电子功能模块高效廉价地整合到我们的系统中。这对于国防领域和企业来说都是个令人满意的结果。”

    CHIPS项目是DARPA更大型计划“电子产品复苏计划”(ERI )的一部分。ERI计划将在接下来的4年里每年投资约2亿美元，开展材料学、产品设计以及电路系统架构方面的研究。（张娟译）

https://www.darpa.mil/news-events/2017-08-25

http://www.sohu.com/a/168062050_ 354973

来源：网络安全和信息化动态2017年第17期